[Kansai] Tham gia / Tham gia EXPO

来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Hội chợ triển lãm về độ bám dính và liên kết -

Để tham gia triển lãm, bạn phải đăng ký trước thời hạn! Triển lãm này sẽ cho phép bạn xem những công nghệ kết dính và liên kết mới nhất. Để tham gia triển lãm, bạn phải đăng ký trước thời hạn! Ngoài ra còn rất nhiều sản phẩm khác được trưng bày! Để tham gia triển lãm, bạn phải đăng ký trước! Cần phải đăng ký để tham dự miễn phí/đăng ký trước (phải nộp đơn đăng ký riêng cùng với việc đăng ký của khách tham quan). Để tham gia triển lãm, bạn phải đăng ký trước với tư cách khách tham quan! Để biết thông tin về cách đến INTEX Osaka, hãy nhấp vào đây. Q3. Q3. Tôi muốn hủy huy hiệu của mình. Q4. Q4. Q5. Q5. Tôi có thể nhận trước thông tin về đơn vị triển lãm không? Q6. Tôi có thể liên hệ trước với các nhà triển lãm không? Q7. Xin vui lòng cho tôi biết làm thế nào tôi có thể đăng ký tham gia hội thảo này. Q8. Có Wi-Fi tại địa điểm tổ chức không? Q9. Q9. Có nhà hàng nào trong khuôn viên nơi tôi có thể dùng bữa không? Q11. Hãy cho tôi biết cách bạn xử lý thông tin cá nhân. . Ban Thư ký Triển lãm E-mail: [email protected].

Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo – là sự kiện chuyên biệt tập trung vào công nghệ kết dính và liên kết rất cần thiết trong sản xuất. Điều này bao gồm các vật liệu nối cũng như các ứng dụng chung. Adhesion and Bonding Expo [Osaka] là triển lãm chuyên ngành về công nghệ kết dính và liên kết không thể thiếu đối với ngành sản xuất, từ việc ghép các vật liệu khác nhau cho đến các ứng dụng chung.