Bao bì điện tử, Giải pháp cơ điện & Ngày 3D 2024
BAO BÌ ĐIỆN TỬ, GIẢI PHÁP CƠ ĐIỆN & NGÀY 3D - Sự kiện công nghệ mới
ĐÓNG GÓI ĐIỆN TỬ, GIẢI PHÁP CƠ ĐIỆN VÀ 3D DAY. ĐÓNG GÓI ĐIỆN TỬ, GIẢI PHÁP CƠ ĐIỆN VÀ 3D DAY.
Hội nghị và Hội chợ Thương mại và Bao bì Điện tử, Giải pháp Cơ điện & In 3D 2023 sẽ tập trung vào việc cung cấp các giải pháp đóng gói hệ thống điện tử, sẽ giới thiệu các cải tiến và giải pháp trong lĩnh vực kết nối bo mạch chủ, các cải tiến và giải pháp thân thiện với môi trường, đóng gói cho phương tiện đi lại, bao bì thương mại và quân đội, giá đỡ và tủ cho các ứng dụng liên lạc và điều kiện môi trường đặc biệt, cũng như vật liệu đóng gói, ốc vít và giải pháp loại bỏ nhiệt và làm mát, trong giá đỡ và bao bì, thiết kế công nghiệp, công cụ cho nội dung, mô phỏng, phân tích và kiểm tra môi trường Đổi mới, Gia công các bộ phận kim loại và nhựa, Gia công, Gia công, Gia công, Gia công, Gia công, Gia công, Gia công, Gia công, Gia công, Gia công, một gia công, Gia công, Gia công, Gia công, Machinnovations, Gia công, Gia công, Gia công, Gia công, Gia công, Gia công , gia công, gia công, gia công, phân tích, đánh giá,,,,, gia công và gia công, gia công và các dịch vụ tiêu chuẩn hóa, gia công và tiêu chuẩn hóa, gia công, và, gia công, và, gia công, và,,, và, ,, và,, và thử nghiệm môi trường,,,,, và,,,,, và,, Hội nghị sẽ có sự góp mặt của các giảng viên cấp cao và giảng viên khách mời, cả từ ngành công nghiệp và học viện, những người sẽ giảng bài và trình bày những đổi mới trong bao bì, trường vật liệu, lớp phủ và màu sắc, giải pháp đóng gói, công nghệ mô hình hóa tốc độ và sản xuất, loại bỏ nhiệt, làm mát, tuân thủ điện từ và EMI.
Đăng ký vé hoặc gian hàng
Bản đồ địa điểm và khách sạn xung quanh
Tel Aviv-Yafo - Trung tâm Hội nghị Tel Aviv, Quận Tel Aviv, Israel Tel Aviv-Yafo - Trung tâm Hội nghị Tel Aviv, Quận Tel Aviv, Israel
Theo dõi